Smart Packaging and IoT- Cambridge

Date
11/10/2017 - 12/10/2017

“Printed Electronics Insights: Smart Packaging & IoT”, un giorno di presentazioni e una tavola rotonda, co-sponsorizzata da FlexTech. Si parlerà di IoT e la sua applicazione per lo Smart Packaging con presentazioni che vanno dalle esperienze delle aziende di imballaggio alle più recenti innovazioni del mondo accademico.